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解決事例 半導体製造装置メーカーE社 (従業員数:200名) 半導体製造装置の“高スループット化”が需要拡大のカギ! 「俊敏」かつ「高信頼」なモータで,開発リードタイム短縮に貢献せよ。

課題・問題

スマートフォンや薄型テレビなど,小型化・高性能化が進むデジタル機器やインテリジェント化が進む自動車などの需要拡大を受け,国内の半導体メーカーの多くは生産増強に追われています。また,昨今の半導体市場では,小型薄型化・多機能化に加え,低価格化が進み,全世界的にも携帯電話の普及が進むなどアナログからの置き換えが急速に進むことが予想されます。

こうした流れを受け,半導体の各製造工程に関わる装置メーカーでも,微細化・高集積化に対応した技術革新への急速な対応を求められています。

半導体の飛躍的な進化に合わせた装置開発が急務に

E社は,半導体製造における「前工程」を担う装置メーカーです。

近年,半導体業界では先進技術の開発も急ピッチで進んでおり,すでに線幅32nm(ナノメートル)のデバイスの量産が一部で本格化され,さらに22nm以降のデバイス技術の開発も着実に進むなど,半導体技術はナノテクノロジーと密接に連携して,微細化・高集積化の動きを加速させています。
こうした背景からE社にも,半導体の飛躍的な進化に合わせて短期間での開発や,高スループットで安定した品質を実現しながらも低コストの装置開発が求められています。

スループット向上のカギを握る,高頻度の搬送工程。コストUPは避けられない!?

搬送部分がスループット向上のカギ高スループット化を実現するためには搬送部分の性能を見直す必要がありました。 E社設計主任のS氏は,新しい装置の開発に向けた課題についてこう語ります。

「現行機では,ウエハ搬送などスピードと位置決め精度が求められる部分には,サーボシステムを採用しています。新製品開発にあたり,搬送部分をよりスピードアップさせるには,モータサイズのアップやソフト開発などを検討しました。ですが,開発に時間がかかるうえに,装置が大型化すると逆に単位面積あたりの生産性低下にもつながってしまいます。」

回路を形成する前工程は,半導体製造工程の多くを占めるため,より高いレベルのスループットが求められます。また,精度によって,製造ロスの割合が左右されるので安定した品質も同時に実現しなければなりません。さらに,半導体の市場価格の下落により,ユーザーの要求を満足させるためには,装置のコストダウンも考えなければなりません。

課題・問題のポイント
  • 微細化に対応した装置へのニーズが急速に高まり,装置の高スループット化が急務に。
  • 技術革新スピードがあがり,それに合わせて短期間での装置開発が求められる。
  • 半導体の市場価格下落により,半導体製造装置自体のコストダウンが必要。
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